該方案深度整合光電SMT核心工藝(印刷→貼裝→回流→檢測),特別強調光學(xué)元件(LED/CCD/光模塊)生產(chǎn)的特殊要求,可通過(guò)調整參數(如元件尺寸/焊膏類(lèi)型)適配不同精度等級(常規/精密/超精密)的生產(chǎn)場(chǎng)景設計需求。